回收进口PQFN封装IC与此同时,5G市场变革催生出新的运营商和提供商。原来的4G市场只包含移动数据一种用例,运营商主要向消费者销售数据、运营商与传统硬件OEM厂商建立网络。为了摆脱4G市场“僵化”现状,5G被寄予厚望。
Gilles 指出,5G将带来新的商业模式和竞争。O-RAN和TIP正在打破现有的商业模式,催生出规模更小、 样化的供应商;颠覆性的运营商、MVNO、有线电视和电视正在获取频谱成为移动运营商;此外私有网络将充分利用5G的势为企业客户打造独特的解决方案,而这在4G时代是不存在的。
据Gilles 介绍,赛灵思拥有的产品组合可以为传统 OEM 厂商和新提供商同时提供了 ASIC 替代。而且赛灵思推出的产品组合都拥有强大的可扩展性,适合从大规模 MIMO 宏蜂窝到小蜂窝。
与此同时,赛灵思正与行业 协作。“例如,三星与赛灵思合作进行 5G 商用部署,开发可用作5G商用网络背后关键技术的技术芯片;佰才帮的许多产品中使用了赛灵思的无线前端和相关。除此之外,赛灵思还是O-RAN联盟和TIP项目的成员。去年Telefonica也选择赛灵思作为合作伙伴,加速其4G和5G无线网络中O-RAN技术的发展。”
5G未来演进中需要 关注两方面
74HC273N 74HC27D 74HC30D 74HC373D 74HC373N 74HC373PW 74HC374D 74HC374N 74HC377D 74HC393D
74HC4020D 74HC4040D 74HC4046AD 74HC4050D 74HC4051 74HC4051PW 74HC4052 74HC4052PW 74HC4053D 74HC4053PW 74HC4060D 74HC4066D
74HC4066PW 74HC4094D 74HC4538D 74HC540D 74HC541D 74HC541PW 74HC573 74HC573N 74HC573PW 74HC574D 74HC574N 74HC574PW
74HC595 74HC595N 74HC595PW 74HC597D 74HC688D 74HC74PW 74HC86D 74HCT00D 74HCT08D 74HCT125D 74HCT138D 74HCT14D 74HCT244D
74HCT245D 74HCT245PW 74HCT32D 74HCT573D 74HCU04D 74LVC04AD 74LVC07AD 74LVC08AD 74LVC08APW 74LVC125AD 74LVC125APW 74LVC14AD
74LVC14APW 74LVC1G00GW 74LVC1G04GV 74LVC1G04GW
回收进口PQFN封装IC